【摘要】国际芯片IC设计大厂逐渐将部分订单转移到中国大陆的晶圆厂的趋势2024年逐步显现。2024年11月，ST宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划在2025年底于中国本土生产40nmMCU。高通也正计划明年将台湾晶圆厂大量的PMIC订单转 ...

在高科技的浪潮中，芯片制造业无疑是重中之重。这一行业的核心，正是从硅晶圆开始，通过一系列复杂而精细的工艺，最终制造出适用于各类电子设备的芯片。硅晶圆，这一芯片制造的基础材料，经历了从4英寸到6英寸，再到8英寸和12英寸的逐步升级。

鸿海科技集团S事业群总经理陈伟铭博士表示：“继去年鸿海在uLED创下业界亮度新纪录后，我们今年携手Porotech，进一步将研发成果向量产化迈进，共同引领MicroLED技术的新时代，希望尽速为全球市场带来轻薄短小高效能的解决方案。” ...

华海清科通过这一专利的实施，预计将进一步巩固其在晶圆处理市场的竞争力。如今，随着对半导体产业链的重视加深，许多国内外企业也纷纷加大对晶圆处理技术的研发投入。华海清科的创新将为其他企业树立榜样，促进整个行业的技术进步与合作。

12月24日上午，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，在温州湾新区、龙湾区举行。该项目总投资7.5亿元，投产后将年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，预计2025年2月实现产品交付客户。

在全球芯片制造行业，12寸晶圆厂的崛起与中国大陆的发展速度正逐渐引发广泛关注。据相关数据，2024年上半年，12英寸晶圆生产线在中国的数量已经占到全球的一半，反映出这一领域中国的强劲力量。

IT之家 12 月 25 日消息，据 The Korea Biz Wire 报道，尽管三星电子拥有强大的晶圆代工业务，但韩国政府正考虑成立一家名为“韩国半导体制造公司”（KSMC）的政府资助的晶圆代工厂。该倡议由行业专家和学者提出， ...

IT之家 12 月 25 日消息，富士康（Foxconn）昨日（12 月 24 日）发布公告，宣布和英国公司 Porotech 达成合作，共同进军 AR 眼镜市场，并计划于 2025 年第 4 季度启动 Micro LED 晶圆量产。

在信息技术飞速发展的背景下，存储器行业迎来了创新与挑战的新局面。2023年12月24日，佰维存储向外界披露了投资者关系活动记录，透露其主控芯片SP1800与国内知名头部客户的产品验证进展顺利，并预告晶圆级先进封测制造项目将在2025年投产。这一系列动 ...

近日，美国商务部宣布，将向环球晶圆（Global Wafers）的美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。这笔资金是根据《芯片与科学法案》激励计划发放的，旨在支持环球晶圆在美国德克萨斯州和密苏里州的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。

美联社援引美国贸易代表办公室的公告说，自明年1月1日起，美国将把中国生产的太阳能硅晶圆和多晶硅的进口关税税率从目前的25%提升到50%，同时把对来自中国的钨产品的进口关税从目前的零增加到25%。

鸿海集团加速在AR与Micro LED的战略布局。12月24日，宣布将携手英国厂商Porotech进军超薄AR眼镜市场，并计划在台中建立Micro LED晶圆制程生产线，预计明年第四季量产，以因应未来全球主流客户产品相关需求。