市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第3季度全球晶圆代工企业的收入份额排名，台积电以高达64%的市场份额稳居第一，大陆中芯国际以6%市场份额排名第3。《芯智讯》报导说，2024年第3季度的全球晶圆代工市 ...

在成熟制程方面，相比先进制程，竞争异常激烈，降价或将是2025年的主旋律。据中国台湾消息：中国大陆12英寸芯片代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折，8英寸也再降价二至三成，引爆中国台湾芯片设计业掀起一波转至中国大陆投片潮。

1月12日消息，据路透社报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂 (Fab 21 )一期 (Phase 1)已经开始为美国客户生产4nm芯片。

1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6 ...

2025年1月10日，晶通（高邮）集成电路有限公司在技术创新方面取得了新的进展。根据国家知识产权局的公告，该公司获得了一项名为“一种新型晶圆封装用夹持装置”的专利。这一重大进展将显著提升在晶圆封装加工过程中保证真空稳定性的能力，为半导体产业的发展注入 ...

综合媒体报道，在美国制裁下，中国当前全力冲刺半导体成熟制程生产， 机构先前预测， 2023年至2027年，中国将会有41座晶圆厂投产，其中12英寸厂有34座，8英寸厂有7座。 仅在过去一周多的时间，中国各地宣布的半导体产线投产项目就犹如雨后春笋。

然而，尽管收益递减，Bajarin 指出生产成本却大幅上升。晶圆价格从 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本则从 0.07 美元上涨至 0.25 美元。

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 2024年，晶圆代工表现如何？ 从2024年的晶圆代工市场 ...

山东联华智成的这一创新成果，无疑为广大半导体企业提供了一种新的测试解决方案。在未来的发展中，它如何应对行业的变化和技术挑战，将非常值得关注。另外，结合AI技术的发展与应用，类似的机械测试设备也有望实现智能化，从而进一步提升测试效率，降低人力成本，扩展 ...

工艺流程优化 - 改进前期准备，如更精确的晶圆定位与路径规划。 - 减少切割误差，提升稳定性。 - 采用实时监控与反馈机制，调整切割过程中刀具 ...

12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD ...

台积电美国晶圆厂明年一季度量产4nm。台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段厂区即将准备4纳米制程投片量产，预计最快在2025年第一季度末实现产出，初期月产能可达1万片晶圆。苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商有望成为首批客户。目前该厂区已通过客户产品验证，预计2025年中达到每月2万片的设计满载产能。