IT之家12月24日消息，韩国媒体ETNews报道称，SK海力士在其先进封装技术的开发上取得了显著进展，正在考虑进入2.5D后端工艺领域。这一决定不仅预测着SK海力士在存储产业链中的地位将得到提升，也可能对整个AI芯片产业链的布局产生深远影响。

综上所述，3ShengIntegrationPlatform的推出不仅是珠海硅芯科技的一次技术突破，更是整个2.5D/3D堆叠芯片设计领域的一次重大进展。设计师们可以期待这一平台在未来的应用中展现出非凡的性能和便捷的使用体验。对于关注半导体行业发展的各方人士而言，参加即将举行的直播活动，聆听硅芯科技创始人赵毅博士的深度分享，无疑是一次不可多得的学习机会。 返回搜狐，查看更多 ...

探索游戏世界的深度与维度，本文带你走进2。5D游戏大全的精彩世界。盘点十大经久耐玩的2。5D经典之作，满足你对复古画风与深度策略的双重追求。沉浸在那独特的半立体空间中，无论是重温旧梦还是寻找新乐趣，这里定有你不容错过的佳作！

《时间复仇者》是一款2.5D风格的横卷轴动作游戏，与《恶魔城：宿命之镜》有些相似。玩家扮演主角，可以使用各种能力进行战斗。游戏中的角色不止一个，还可以使用华丽的连续攻击与敌人战斗。此外，本作还拥有操纵时间的系统。

快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。据悉，3.5D ...

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了4个项目的软件著作权，包括《2.5D测量仪SINPO-M--NOTFIND(手轮)数采软件V1.0》、《2.5D测量仪WM-M--数采软件V1.0》、《2.5D测量仪WM-M--(手轮)数采软件V1.

博通（Broadcom）宣布，推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D ...

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了《2.5D测量仪SINPO-M--数采软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来宁德时代新注册软件著作权108个，较去年同期增加了10.2%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入 ...

据计划，Amkor将投资约17亿美元（折合人民币约124.01亿元）建设这座工厂，该工厂将引入包括2.5D封装在内的前沿技术，以满足GPU等AI芯片对高级后端工艺的需求。这一举措标志着Amkor在美国半导体产业链中的进一步拓展，并有望推动整个行业的创新发展。

博通公司近期揭晓了一项革命性的技术突破，正式推出了3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台（XDSiP），这标志着业界首个3.5D Face2Face（F2F）封装技术的诞生。 3.5D ...