硅通孔 (TSV) 可缩短互连长度，从而降低芯片功耗和延迟，以更快地将信号从一个设备传输到另一个设备或在一个设备内传输。先进的封装技术可在更薄、更小的模块中实现所有这些功能，适用于移动、AR/VR、生物医学和可穿戴设备市场。

在科技创新板的队列中，又迎来了一位半导体行业的佼佼者——强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”），正式提交了其上市申请，目标融资15亿元人民币。 这家总部位于苏州工业园区的企业，自2015年8月成立以来，便专注于集成电路晶圆测试探针卡的研发 ...