12月23日，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展 ，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra则最快将于2025下半年开始量产，最晚的话，也会在2026年全系登场。

近日，天风国际分析师郭明錤在X平台透露了苹果即将迎来的技术革新，M5系列芯片的部分进展受到了广泛关注。根据郭明錤的分析，M5系列芯片将采用台积电最新的N3P制程工艺，这一重要信息为我们描绘了一幅关于未来苹果设备性能升级的蓝图。

12月23日，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展，该系列芯片已于数月前进入原型阶段，预计M5芯片最快将于明年上半年量产上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra则最快将于2025下半年开始量产，最晚的话，也会在2026年全系登场。

值得注意的是，M5 Pro、Max与Ultra型号将采用台积电SoIC封装技术，这是一种服务器级芯片的高密度3D chiplet堆叠技术，可显著提升集成度和性能，同时降低能耗。这一技术被视为苹果在摩尔定律极限下寻求突破的关键。

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