今年10月,遭到美国严厉制裁的中国通信设备巨头华为所生产的先进人工智能处理器昇腾910B(Ascend ...
最终,研究人员预计硅栅极全能器件将达到扩展极限,因此英特尔和其他地方的研究人员一直在努力用二硫化钼等 2D 半导体取代纳米片中的硅。但 6 纳米的结果意味着这些 2D 半导体可能在一段时间内不需要。
11月13日,TSMC China OIP Ecosystem Forum 在北京隆重召开,晟联科作为TSMC重要IP合作伙伴,亮相生态系统研讨会现场。在展台上,晟联科展出了高速接口IP组合方案,重点展示了经过硅验证的16G UCIe IP解决方案,该方案连接至示波器,展现出优异的眼图,性能超出预期,吸引了现场观众的驻足。 16G UCIe IP 方案精彩亮相,观众驻足打卡 16G UCIe IP ...
距离美国候任总统特朗普上任不到两个月,拜登政府11月加快脚步为芯片制造商提供《芯片法案》承诺的补助,包括与台积电(TSMC)美国分公司签署 ...
近日,甬江实验室孵化企业万有引力自主设计开发的首款TSMC先进制程XR空间计算芯片JX007一次性流片成功并顺利点亮。这意味着该芯片基本功能全部 ...