盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间1月7日，在美国内华达州拉斯维加斯举办的2025年CES展上，本田汽车公司（Honda Motor Co., Ltd.）与瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation）宣布，双方已签署合作协议，共同研发专为软件定义汽车（SDV）设计的高性能系统集成芯片（SoC）。该款新型SoC旨在提供高达2,000 TOPS的边缘AI性能和20 ...

“相较于传统的燃油车架构，随着汽车智能化和网络化的发展，现代智能网联车的电子控制单元（ECU）数量有了显著增加。同时，单个ECU的处理能力 ...

为2020年代末的Honda 0系列提供行业先进的AI性能和能效 本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: ...