飞锃半导体取得一种芯片边缘结构及制作方法专利
金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，飞锃半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种芯片边缘结构及制作方法”的专利，授权公告号 CN 110838471 B，申请日期为 2018年8月。