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来自MSN
2 小时
传iPhone 17 Air将有重大突破 不设实体SIM卡槽 机身仅厚5.5mm
分析师郭明𫓹透露,Apple将会在秋季推出全新的iPhone 17 Air,同时会取消现有的Plus款式,这是自iPhone 14系列以来产品线最大变革。这款新机以超薄设计为主打,最薄处仅约5.5mm,并采用eSIM技术取代实体SIM卡槽。
来自MSN
3 小时
最薄iPhone,5.5mm
自苹果第一次为iPhone系列产品推出四款机型的阵容方案开始,每年的新iPhone机型方案都是外界关注的重点。 而在这段时间中,苹果已经对产品阵容进行了多次调整。mini版本推出又取消,随后Plus版本代替mini版本发布,但销量表现不如预期。 如今 ...
4 小时
iPhone 17 Air重大调整:最薄处仅5.5mm
据郭明錤透露,iPhone 17 Air将是一款超薄机型,最薄处仅约5.5毫米,展现了苹果对于极致轻薄设计的追求。为了实现这一设计目标,苹果在iPhone 17 Air工程机中砍掉了实体SIM卡槽,转而采用eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术,可以直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,无需物理卡槽,从而节省了设备内部空间。
来自MSN
17 小时
苹果iPhone 17 Air厚度曝光,或仅为5.5mm
随着iPhone 16系列机型去年秋季的正式亮相,关于其后续产品的相关信息就开始陆续曝光,并受到了众多消费者的关注。继此前有传言称,苹果方面或将会在明年推出的iPhone ...
22 小时
iPhone 17 Air薄至5.5mm!
iPhone 17 Air将是一款主打超薄设计的机型,其最薄处将达到约5.5毫米。为实现这一极致轻薄的设计,苹果在工程机中取消了实体SIM卡槽,转而采用eSIM技术。分析师预测,尽管iPhone 17 Air的出货量有望超过以往的Plus机型,但其高昂的售价以及相对于前代产品并不显著的体验升级,可能不足以带动iPhone系列的整体销量增长。
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