分析师郭明𫓹透露，Apple将会在秋季推出全新的iPhone 17 Air，同时会取消现有的Plus款式，这是自iPhone 14系列以来产品线最大变革。这款新机以超薄设计为主打，最薄处仅约5.5mm，并采用eSIM技术取代实体SIM卡槽。

自苹果第一次为iPhone系列产品推出四款机型的阵容方案开始，每年的新iPhone机型方案都是外界关注的重点。 而在这段时间中，苹果已经对产品阵容进行了多次调整。mini版本推出又取消，随后Plus版本代替mini版本发布，但销量表现不如预期。 如今 ...

据郭明錤透露，iPhone 17 Air将是一款超薄机型，最薄处仅约5.5毫米，展现了苹果对于极致轻薄设计的追求。为了实现这一设计目标，苹果在iPhone 17 Air工程机中砍掉了实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，无需物理卡槽，从而节省了设备内部空间。

随着iPhone 16系列机型去年秋季的正式亮相，关于其后续产品的相关信息就开始陆续曝光，并受到了众多消费者的关注。继此前有传言称，苹果方面或将会在明年推出的iPhone ...

iPhone 17 Air将是一款主打超薄设计的机型，其最薄处将达到约5.5毫米。为实现这一极致轻薄的设计，苹果在工程机中取消了实体SIM卡槽，转而采用eSIM技术。分析师预测，尽管iPhone 17 ...

分析师郭明錤发文透露， iPhone 17 Air是一款超薄机型，最薄处约5.5mm，因苹果追求极致轻薄设计，所以17 Air工程机砍掉了实体SIM卡槽，取而代之的是eSIM。 因中国大陆市场销售的手机不支持eSIM，因此iPhone 17 ...

苹果今年即将推出的超薄款 iPhone 传言已久，我们暂时把它称作 iPhone 17 Air。 早前的消息，将其目标厚度指向了 6.25mm。 在此之前，历史上最薄的 iPhone 是 2014 年的 iPhone 6，厚度为 6.9mm。

iFi的自带线小尾巴Go Link凭借着小巧的体型、内置ES9219独立解码芯片带来的出色声音和较高的性价比在烧友口中享有好评；由于不是4.4平衡口，空有优良的声音水准而无法接驳烧友们的4.4平衡插头的HiFi耳机；因此，烧友们一直希望iFi能把Go ...

IT之家 1 月 8 日消息，联想今日在 CES 2025 发布了 Legion 5i 和 Legion 5 两款游戏本，分别搭载英特尔和 AMD 处理器。两款新机均搭载 15.3 英寸 2.5K 165Hz OLED 屏（100% ...

据知情人士透露，运行时发热一直是制约HBM发展的主要障碍，而在整个堆栈结构中，逻辑芯片更是发热的“重灾区”。因此，采用先进的制程技术对于提升HBM4的能效与性能表现至关重要。

快科技1月6日消息，国际大厂苹果、三星今年都盯上了轻薄赛道，苹果已经几乎实锤将推出iPhone 17 Air，厚度仅6.2mm，依然在9月份发布。 三星则抢先一步，在本月就发布Galaxy S25系列，其中新增一款轻薄机型——Galaxy S25 ...

IT之家从官方介绍获悉，这款新品采用眼镜耳机二合一形态，仅重 38.1g，享受音乐同时兼顾四周环境音，109m㎡振膜配合 0.5mm 高振幅发声单元；双麦科学布局配合智能算法，滤除声噪，清晰拾音提升通话质量；逆声场结构配合防漏膜设计，减小漏音，确保通话隐私。