小米自研芯片玄戒 XRING 现身：配联发科 5G 基带，有望 4 月随新机首发
1月7日，科技媒体 xiaomitime 报道称，小米公司继2017年2月发布首款自研芯片澎湃S1之后，其更加强大、高效的继任者玄戒芯片即将登场，内部代号为“XRING”。消息源通过深入挖掘 Mi Code ...