搜索优化
English
搜索
Copilot
图片
视频
地图
资讯
购物
更多
航班
旅游
酒店
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
过去 30 天
时间不限
过去 1 小时
过去 24 小时
过去 7 天
按时间排序
按相关度排序
腾讯网
7 小时
广信材料接待12家机构调研,包括国泰租赁、海珠城发、迪策投资等
2025年1月13日,广信材料披露接待调研公告,公司于1月10日接待国泰租赁、海珠城发、迪策投资、国元证券、江西金投私募基金等12家机构调研。公告显示,广信材料参与本次接待的人员共6人,为董事长李有明,董事安丰磊,董事刘斌,董事刘光曜,董事会秘书张启斌,汉璞石墨烯总经理赵振亮。调研接待地点为江西广臻2楼会议室。据 ...
7 小时
拟购宏晶微电子78%股份并募集配套资金,深康佳A1月14日起复牌
北京商报讯 (记者 董亮 王蔓蕾)1月13日晚间,深康佳A(000016)披露发行股份购买资产并募集配套资金预案,公司股票将于1月14日开市起复牌。 资料显示,深康佳A拟以发行股份的方式向刘伟等17名交易对方购买宏晶微电子科技股份有限公司(以下简称“宏晶微电子”)78%股份并募集配套资金。
腾讯网
8 小时
鼎泰高科:分段钻技术提升AI服务器PCB加工稳定性
金融界1月13日消息,有投资者在互动平台向鼎泰高科提问:董秘您好,烦请介绍一下用于胜宏科技等PCB客户AI服务器高阶PCB板里的的“分段钻”方案,谢谢。公司回答表示:应用于AI领域的PCB板对钻针的技术、品质要求更高。如高多层的AI服务器厚板,对断刀率、孔位精度、孔壁质量等都提出了更高的技术和质量要求,客户的钻孔工序 ...
证券之星 on MSN
11 小时
崇达技术:公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品当前处于样品 ...
证券之星消息,崇达技术(002815)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者:普诺威的800G光模块有量产客户???销售情况怎么样 ...
来自MSN
12 小时
崇达技术:公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品,当前处于 ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:普诺威的800G光模块有量产客户???销售情况怎么样 ...
12 小时
崇达技术:已开发出适用于800G光模块的PCB产品 处于样品测试阶段
崇达技术在互动平台表示,公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品,当前处于样品测试阶段,尚未实现规模生产,对公司整体业务的影响有限。 此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部:021-22002972或021-22002335;banqu ...
12 小时
分享到微信
17:08 【崇达技术:已开发出适用于800G光模块的PCB产品 处于样品测试阶段】崇达技术在互动平台表示,公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品,当前处于样品测试阶段,尚未实现规模生产,对公司整体业务的影响有限。
13 小时
鼎泰高科跌5.50%,该股筹码平均交易成本为22.21元,近期该股快速吸筹 ...
根据AI大模型测算鼎泰高科后市走势。短期趋势看,连续2日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期该股快速吸筹,短线操作建议关注。舆情分析来看,目前市场情绪极度乐观。
14 小时
泰国、越南PCB企业开年大事件
鼎泰高科技术股份(泰国)有限公司成立于2023年6月8日,专注于高精度工业工具的生产和研发,主要产品包括钻针、铣刀、磨刷轮等。工厂占地12,000平方米,初步规划月产能为钻针300-500万支、铣刀50万支。在试产阶段,计划配置300万支钻针(其中包括120万支涂层钻针)和50万支铣刀。后续产能将根据客户需求逐步扩大,最终目标是月产钻针达到1000万支。随着员工人数和产能的增加,预计在未来一年内实 ...
中国青年网
15 小时
泰国:预计2025年国内外投资达到230亿美元
泰国政府预计,2025年,国内外投资将至少达到8000亿泰铢(230亿美元)。泰国政府计划促进对关键行业的投资,包括电动汽车、半导体和PCB、数字、云服务和数据中心、食品和可再生能源。
1 天
深南电路:2024年前三季度光模块产品等需求在AI带动下增长
新京报贝壳财经讯 ...
1 天
德福科技:相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证,今年起将陆续 ...
德福科技在机构调研时表示,公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室,致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一,该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
反馈