IB资讯22 天
华为哈勃携手多家资本，助力清连科技半导体材料研发再突破！
近期，碳化硅（SiC）市场渗透率的持续攀升，使得SiC上游封装材料备受瞩目。在这一背景下，北京清连科技有限公司（简称 ...