12 月 16 日，OKI Circuit Technology 公司宣布推出了一种新型印刷电路板（PCB）的设计，其组件散热能力提高了 55 倍。这家拥有 50 多年经验的日本公司，这种特殊的 PCB 设计采用了阶梯式圆形或矩形铜片进行散热。其应用领域主要为微型设备和外太空环境。 在涉及大 ...

解决 PCB 上组件过热问题的最常见方法是添加散热器，以及安装风扇主动散热。 OKI 的高电流 / 高散热板（IT之家注：High Current / High Heat Radiation Board）产品页面显示，该板采用了嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决方案。 OKI 解释说：“新开发的阶梯 ...

OKI 的高电流 / 高散热板（IT之家注：High Current / High Heat Radiation Board）产品页面显示，该板采用了嵌入式铜片、厚铜箔布线和金属芯布线的 PCB 解决 ...