作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

此前，远山半导体凭借其在高压GaN器件领域的持续创新，已成功推出多款产品，并逐步将额定电压提升至1700V，这一电压等级的突破，相较于1200V器件实现了显著性能飞跃。为攻克GaN器件常见的电流崩塌难题，远山半导体采用了独具匠心的极化超级结（PSJ）技术，并对生产工艺进行了深度优化，使得器件不仅额定工作电压大幅提升至1700V，工作电流也达到了30A，为高功率应用场景提供了更为强劲的“芯”动力。

该研究团队通过多种强化机制的综合应用实现了Bi2Te3合金机械性能的显著提升。通过退火-热锻工艺促进多晶块体的致密化和多态位错强化、通过SiC纳米复合实现弥散强化，从而实现了140 MPa的高抗弯强度和224 ...

在市场的多重压力下，宏微科技的短期表现颇为不理想，主力资金已连续三天减持，持仓较为分散，未能形成有效控盘。尽管如此，从中期趋势来看，根据三家机构的预测，目标均价高达47.93元，隐含潜力超210.23%。随着市场情绪下降，投资者需要保持冷静，合理分析航向。

尽管尔必达的破产让日本半导体产业复兴之路蒙上阴霾，但日本并未彻底放弃。进入 21 世纪，尤其是近年来，日本重新燃起斗志，多管齐下扶持半导体产业，试图重回行业巅峰。

在工业4 0自动化工厂和过程控制应用场景中需要精确感知来自各类传感器的信息（压力、流量、温度和重量等），这意味着 ...

在当前充满变数的金融市场上，投资者对科技企业的热情可谓愈演愈烈。今天，宏微科技（股票代码：XXXX）收盘价16.07元，尽管仅上涨了0.25%，但在滚动市盈率达到98.66倍的背景下，依然引发了市场广泛关注。这一高市盈率不仅是投资者对公司前景的信心体现，更折射出当前半导体行业的整体表现及其未来潜力。

国际电子商情9日讯 2025年开年至今不到10天，AI芯片市场异常活跃，扰动业内的一池春水。一方面，年度“科技风向标”国际消费电子展（CES ...

日本环境省正在主导一项广泛应用 GaN功率元件的项目，丰田合成则提供技术以获得理想的GaN晶体。该项目的一项成果是，使用丰田合成与大阪大学共同开发的 GaN种晶所制造的 GaN基板，功率元件性能得到显着提升。与使用市售基板制造的功率元件相比，使用这些 GaN基板的功率元件在功率调节能力和良率方面均表现更隹。

编者按过去一年，以电动化、智能化为牵引，汽车产业高质量发展扎实推进。一揽子增量政策，有效提振了消费市场和培育了潜在增长点。汽车行业蓬勃发展，业务面全面推进。但内卷式竞争也不断泛化和极限化，引发全产业链连锁反应，可能影响行业可持续发展。守正创新，培育新 ...

由于电力电子技术，特别是逆变器的技术进步，实现了铁路车辆的交流马达（驱动用交流电动机）的实用。通过使用逆变器，与直流马达相比其功率重量比更优，消除了以往的电阻控制中所采用的电阻器造成的损失，从而大幅降低了整体损耗。

该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。