为了满足市场需求，台积电已经计划将CoWoS产能从每月36000片提高到90000片，并进一步目标到2026年达到130000片。尽管如此，需求仍然超过供应，台积电不得不通过涨价来应对产能短缺问题，同时应对扩产成本的上涨。

台湾掌握全球 ...

报道宣称亚利桑那晶圆厂 P1 1A 目前已通过客户产品验证，有望于明年中达到设计的每月 2 万片满载晶圆吞吐量；而 第一晶圆厂第二阶段 P1 A2 则也已完成建筑建设，目前正处于设备导入阶段 ，预计明年一季度完成设备安装工作，2025 年中展开投片。

今年10月，遭到美国严厉制裁的中国通信设备巨头华为所生产的先进人工智能处理器昇腾910B（Ascend ...

（以下内容从东吴证券《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》研报附件原文摘录） 晶方科技(603005) 台积电发布CPO技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。

距离美国候任总统特朗普上任不到两个月，拜登政府11月加快脚步为芯片制造商提供《芯片法案》承诺的补助，包括与台积电(TSMC)美国分公司签署 ...

东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》，本报告对晶方科技给出买入评级，当前股价为28.25元。 晶方科技(603005) 投资要点 ...

近日，甬江实验室孵化企业万有引力自主设计开发的首款TSMC先进制程XR空间计算芯片JX007一次性流片成功并顺利点亮。这意味着该芯片基本功能全部 ...

导读： 近日，韩国计划拿出20万亿韩元（约合139亿美元）支持本土芯片产业，效仿中国台湾企业台积电（TSMC）的成功模式，建立韩国的“韩积电”（KSMC），以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。