英伟达认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上，采用垂直供电，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模块设计，3D 垂直堆叠 DRAM 内存，并在模块内直接整合冷板。 IT之家注：Ian Cutress 还提到了硅光子中介层，但相关内容不在其分享的图片中。

记者5日从中国中化控股有限责任公司（以下简称“中国中化”）获悉，中国中化旗下沧州大化20%硅含量共聚PC（聚碳酸酯）一 ...

12月4日，硅业分会发文称，本周工业硅现货价格整体持稳。过去一周(2024年11月28日-12月4日)，主力合约2501收盘价从11915元/吨 ...

作为新质生产力的代表，协鑫颗粒硅在碳足迹方面的独特优势，是协鑫科技在当前硅料红海中以差异化胜出的竞争关键 光伏 ...

光伏去产能，正朝深水区推进。偏化工行业属性的硅料，处在光伏制造最上游，是四大环节中的牛鼻子。可以这样说，光伏产 ...