AMD 最新的笔记本电脑 Ryzen AI 处理器（代号为 "Strix Halo"）在其芯片组之间采用了并行的 "线海（sea of wires）"互连系统，取代了台式机 Ryzen 型号中的 SERDES（串行器/解串器）方法。该处理器的物理实现由两个核心复合芯片（CCD）组成，每个芯片都采用台积电的 N4（4 纳米）工艺制造，包含多达八个 Zen 5 内核和完整的 512 位浮点运算单元。