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三星封装,太难了
当时的三星,同时受到了高通、英伟达和特斯拉三个大客户的青睐,赢得了高通骁龙 888 系列和英伟达的 Ampere 芯片的新订单,从代工龙头台积电身上连割好几块肉,甚至在台积电宣布小幅涨价后,三星自己也大手一挥,把晶圆价格上调了 20%。
12 天
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设计师推出“任天堂 Game Cube 主机风格”树莓派 3D 打印外壳
IT之家 1 月 5 日消息,设计团队 SilvestreDesignLab 推出了一款开源的树莓派专用 3D 打印外壳项目,相关外壳采用任天堂 GameCube 游戏机风格,兼容树莓派 3B / 4B。 目前,该外壳已打包为 STL 模型格式上传至 ...
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