智通财经APP获悉，美光科技 (MU.US)周三表示，在新加坡现有工厂附近的一个新的高带宽内存 (HBM)先进封装工厂将破土动工。这家美国科技巨头表示，该工厂计划于2026年开始运营，为满足人工智能增长的需求，美光将从2027年开始大规模扩大先进封装产能。