1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。 据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。

2024年，芯联集成以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向第三增长曲线开始结出“硕果”，相继推出数模混合 嵌入式 控制芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级技术平台，客户覆盖大部分国内主流设计公司，成功获得了车企多个项目定点。