在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的到来。进入后摩尔时代，传统的芯片发展路径遭遇瓶颈，而3DIC、Chiplet等先进封装技术崭露头角，为突破困局提供了新的动力。这些技术不仅为芯片性能和集成度的提升开辟全新的方向，还带来了创新的解决方案，成为推动芯片行业持续进步的重要驱动力。

近日， 2024 年 大湾区 战略性新兴产业“ 领航企业 ”暨第四届大湾区战略性新兴产业“拓荒人物”“青年 领袖 ”评选结果揭晓。深圳 佰维存储 科技股份有限公司（股票代码：688525）凭借在 存储解决方案 ...

Panmnesia 表示，大规模生成式 AI 训练任务可能会受到内存限制，因为 GPU 仅限于 GB 级别的高带宽内存 (HBM)，而实际可能需要 TB 级别的内存。解决这个问题的常规方法是增加更多 GPU，这虽然能获得更多内存，但代价是产生冗余的 ...