在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的到来。进入后摩尔时代，传统的芯片发展路径遭遇瓶颈，而3DIC、Chiplet等先进封装技术崭露头角，为突破困局提供了新的动力。这些技术不仅为芯片性能和集成度的提升开辟全新的方向，还带来了创新的解决方案，成为推动芯片行业持续进步的重要驱动力。

近日， 2024 年 大湾区 战略性新兴产业“ 领航企业 ”暨第四届大湾区战略性新兴产业“拓荒人物”“青年 领袖 ”评选结果揭晓。深圳 佰维存储 科技股份有限公司（股票代码：688525）凭借在 存储解决方案 ...

Panmnesia 表示，大规模生成式 AI 训练任务可能会受到内存限制，因为 GPU 仅限于 GB 级别的高带宽内存 (HBM)，而实际可能需要 TB 级别的内存。解决这个问题的常规方法是增加更多 GPU，这虽然能获得更多内存，但代价是产生冗余的 ...

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽，具备 CXL® 3.1、PCIe® Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可满足当今和未来数据中心、通信、测试和与测量数据密集型应用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能够加快数据流程并减少存储器瓶颈，令数据密集型应用可以得到加速、洞察得以解锁。

加利福尼亚州圣克拉拉 - 根据 InvestingPro 数据显示，过去一年股价上涨近98%的半导体公司Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)宣布在其定制AI加速器架构中取得突破，集成了同封装光学 ...

不过，当我看到这篇文章的评论区之后，发现大家对CXL的未来其实并不都保持乐观态度。 有网友表示，CXL等技术在带宽和延迟方面没有显著优势，因为PCIe 5.0和现有的12个内存通道已经能提供非常高的性能。而且，并没有太多应用程序对内存带宽和延迟不敏感 ...

不仅如此，当 EDSFF 规范与 PCIe 5.0 搭配更是将效率提升了一个级别，EDSFF 规范在散热上具备更高的效率，配合 SSD 设计可以获得更高的存储密度，灵活的接口形态以及对 Compute Express Link™ (CXL™) 的支持，给存储解决方案提供更多灵活、快速的配置。 刚刚推出的铠 ...

不仅如此，当EDSFF规范与PCIe 5.0搭配更是将效率提升了一个级别，EDSFF规范在散热上具备更高的效率，配合SSD设计可以获得更高的存储密度，灵活的接口形态以及对Compute Express Link™ (CXL™) 的支持，给存储解决方案提供更多灵活、快速的配置。 刚刚推出的铠侠XD8 ...

UCIe D2D 互连有助于实现一系列标准和新兴的小芯片连接场景。常见用途包括通过 UCIe 的流功能链接计算小芯片以实现低延迟、一致的连接，以及使用带有 PCIe、CXL 或以太网的 UCIe 接口将计算连接到 I/O 小芯片。 光重定时器可用于通过光引擎建立可靠、低延迟的光 ...

为跟上这一日益增长的需求，数据中心生态系统依赖PCIe、CXL、HBM等标准来为整个系统提供传输数据所需的性能、容量、带宽和低延迟的框架。 要想成功设计数据中心芯片，快速高效的互连和接口至关重要。设计人员需要实现更快的性能和零延迟、传输大量数据 ...