作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

射频功放芯片通常由多种功能模块组成，包括输入匹配网络、功率放大器主体、输出匹配网络以及保护电路等。这些模块共同协作，将输入的射频信号进行放大，并输出到天线端。在放大过程中，射频功放芯片需要保持高效率、低失真和低噪声等特性，以确保通信系统的稳定性和可靠性。射频功放芯片核心参数包括增益、带宽、转换率、效率、线性度、最大输出功率、输出输入阻抗等，众多平衡的性能指标非常考验设计能力。

该研究团队通过多种强化机制的综合应用实现了Bi2Te3合金机械性能的显著提升。通过退火-热锻工艺促进多晶块体的致密化和多态位错强化、通过SiC纳米复合实现弥散强化，从而实现了140 MPa的高抗弯强度和224 ...

在市场的多重压力下，宏微科技的短期表现颇为不理想，主力资金已连续三天减持，持仓较为分散，未能形成有效控盘。尽管如此，从中期趋势来看，根据三家机构的预测，目标均价高达47.93元，隐含潜力超210.23%。随着市场情绪下降，投资者需要保持冷静，合理分析航向。

尽管尔必达的破产让日本半导体产业复兴之路蒙上阴霾，但日本并未彻底放弃。进入 21 世纪，尤其是近年来，日本重新燃起斗志，多管齐下扶持半导体产业，试图重回行业巅峰。

Gartner近日发布2025年及未来，针对中国首席信息官（CIO）数字领导力的重要预测，探讨了中国企业机构如何利用技术创新实现 ...

在当前充满变数的金融市场上，投资者对科技企业的热情可谓愈演愈烈。今天，宏微科技（股票代码：XXXX）收盘价16.07元，尽管仅上涨了0.25%，但在滚动市盈率达到98.66倍的背景下，依然引发了市场广泛关注。这一高市盈率不仅是投资者对公司前景的信心体现，更折射出当前半导体行业的整体表现及其未来潜力。

国际电子商情9日讯 2025年开年至今不到10天，AI芯片市场异常活跃，扰动业内的一池春水。一方面，年度“科技风向标”国际消费电子展（CES ...

日本环境省正在主导一项广泛应用 GaN功率元件的项目，丰田合成则提供技术以获得理想的GaN晶体。该项目的一项成果是，使用丰田合成与大阪大学共同开发的 GaN种晶所制造的 GaN基板，功率元件性能得到显着提升。与使用市售基板制造的功率元件相比，使用这些 GaN基板的功率元件在功率调节能力和良率方面均表现更隹。

提到英飞凌，大家或许首先想到的是其在汽车碳化硅领域的卓越表现。作为汽车 功率半导体 领域的佼佼者，英飞凌在该领域有着领先的市场优势。不过，在碳化硅市场的布局上，英飞凌则是采取了全面布局、多点开花的策略，展现出其在技术创新和市场拓展方面的强大实力。

由于电力电子技术，特别是逆变器的技术进步，实现了铁路车辆的交流马达（驱动用交流电动机）的实用。通过使用逆变器，与直流马达相比其功率重量比更优，消除了以往的电阻控制中所采用的电阻器造成的损失，从而大幅降低了整体损耗。

该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，旨在通过碳化硅（SiC）功率半导体的技术升级和生产能力提升，进一步加强供应链的稳定性，以更好地满足市场需求。