思特威全球总部园区选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，可容纳员工约3000人。在各方的共同努力下，历时不到两年，项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集 ...

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。 在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的 ...

可靠性是太阳能和 CAV 应用的关键，因此模块的构造和测试方式至关重要。例如，目前有许多类似方案使用引线键合方式来固定端子，而安森美则选择采用超声波来焊接模块。后者有助于增强电流承载能力，提供更优散热路径，并且比前者更为坚固（图 4）。

2025 年 1 月 8 日，日本东京讯 - 本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 ...

MM8108 采用全球首创的sub-GHz 256-QAM 调制技术，在带宽 8 MHz下实现高达43.33 Mbp的卓越传输速率，是农业、采矿、工业、家庭和城市环境等应用的理想选择。MM8108集成的 26dBm ...

中国上海，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 ...

一年一度的国际消费类电子产品展览会 (CES) 即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在 CES 2024 上，人工智能 (AI) 成为全场焦点，参展企业纷纷展示了最新的 AI ...

中国 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 日前宣布，与长三角国家技术创新中心（NICE，简称“长三角国创中心”）达成合作，为其创业公司提供 MathWorks 加速器项目。该项目为 5 ...

2025年1月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。

2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估 ...

中国 北京，2025 年 1 月 9 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术 ...

2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案的展示板图 在紧凑尺寸下实现 ...