思特威全球总部园区选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，可容纳员工约3000人。在各方的共同努力下，历时不到两年，项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集 ...

2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。 在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的 ...

2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案的展示板图 在紧凑尺寸下实现 ...

2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估 ...

中国上海，2025年1月9日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法”（专利号：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利 ...

2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展（CES 2025）——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子，宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片（SoC）。继第一代MM6108 SoC大获成功，MM8108在覆盖范围、数据吞吐量和功率 ...

2025 年 1 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大 ...

中国 北京，2025 年 1 月 9 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术 ...

1月8日，在深圳商显产促会二届七次理事会&2025“智慧商显＋AI”趋势分享会上，AGIC 2025深圳（国际）通用人工智能博览会（以下简称“AGIC”）与IOTE国际物联网展·深圳站（以下简称“IOTE”）宣布与第七届深圳(国际)智慧显示系统产业应用博览会达成战略合作，并 ...

2025年1月4日，由国资委机械工业经济管理研究院、中国设备管理协会、中国重型机械工业协会主办，企业网D1net、制造业上市公司研究中心、国装智库承办的“第九届中国制造业上市公司价值500强大会暨数字CEO圆桌论坛”在北京隆重召开。 本届大会以“数智赋能 ...