圆片 - 百度百科
圆片（wafer）是2018年公布的计算机科学技术名词。
年报阅读笔记：晶片，硅片，衬底，基板，外延片，晶圆，芯片等 …
2021年8月11日 · 在外延片上面经过沉积，沟槽，蚀刻等工艺后，还会跑出来一个圆片片，这个圆片在led领域就叫做大圆片，在ic领域一般叫晶圆。 晶圆经过安装电极划片切割后，妥了，芯片终于出炉了。
半导体科普——晶圆和硅片的区别
2024年7月15日 · 未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
晶圓 - 维基百科，自由的百科全书
晶圆（英語： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
什么是晶圆（Wafer）？平常说的300mm/450mm、8英寸/12英寸 …
晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅 (c-Si)，用于制造集成电路。简单来讲，晶圆就是硅做的硅晶片，因为是圆形的，称为晶圆，它主要用于硅半导体集成电路。 那晶圆是怎么来的？又怎么被制造出来的？其实最初的来源是沙…
晶圆 - 维基百科，自由的百科全书
晶圆（英语： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。
半导体制造一日一问，什么是半导体晶圆片 ... - 知乎
晶圆（Wafer），是半导体晶体圆片的简称，通常为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体的基片，由于其形状为圆形，且多为单晶，故称为晶圆。
晶圆 - 百度百科
硅片 划片 方法主要有 金刚石砂轮 划片、激光划片。 激光划片是利用 高能激光 束聚焦产生的高温使照射局部范围内的 硅材料 瞬间气化，完成硅片分离，但高温会使 切缝 周围产生 热应力 ，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。
半导体工艺 (一)晶圆制造 | 三星半导体官网
晶圆的尺寸有 150mm(6英寸)、200mm(8 英寸)、300mm (12 英寸)等等。晶圆越薄,制造成本越低, 直径越大,一次可生产的半导体芯片数量就越 多,因此圆的厚度和大小呈逐渐变薄和扩大的 趋势。
一文看懂硅片和晶圆的区别 - 知乎 - 知乎专栏
晶圆，是指硅 半导体集成电路 制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。 晶圆的原始材料是硅，地壳表面有用之不竭的二氧化硅。 晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是 …