傻白入门芯片设计，Substrate/RDL/Interposer/EMIB/TSV（三）
2022年12月20日 · 衬底和基板都可以用英文中的单词substrate来表示。 衬底是指用于电子产品封装的板材，它 提供了电子元器件的支撑和电气连接 。 衬底的材料可以是 硅、陶瓷或有机材料 ，具体选用哪种材料取决于应用的特定要求。
硅中介层与封装技术：从Substrate到RDLInterposer和TSV-CSDN …
2023年5月9日 · 衬底和基板用英文中的单词substrate来表示，衬底是指用于电子产品封装的板材，它提供了电子元器件的支撑和电气连接。 衬底的材料可以是硅、陶瓷或有机材料，具体选用哪种材料取决于应用的特定要求。
干货|一文看懂封装基板 - 知乎 - 知乎专栏
2021年10月12日 · 文章转载自“芯极速” 半导体制造工艺流程 半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组…
全面解析：衬底和基片的区别，从定义到应用的全方位对比
2024年6月21日 · 衬底，英文称为Substrate，是指在各种电子和光电子器件制造过程中，用来支撑薄膜、晶体和其他功能材料的基底材料。 衬底不仅提供机械支撑，还必须满足器件制备过程中对热稳定性和电学性能的需求。
[初探半导体产业]一文搞懂"衬底"“外延”的区别和联系 - 知乎
衬底（ substrate ）是由半导体单晶材料制造而成的 晶圆片 ，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产 半导体器件 ，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
衬底和外延片的区别详解：工艺流程比较、结构与性能分析 - 腾讯 …
2024年6月20日 · 衬底，或称基片（substrate），是指在半导体器件制造过程中用来支持其他材料或结构的底层材料。 衬底的物理性质包括其晶体结构、机械强度、热导率、膨胀系数等，而化学性质则涵盖其纯度、表面化学稳定性、化学反应活性等。
中文：衬底；英文：substrate-昊量光电
中文：衬底；英文：substrate的原理；中文：衬底；英文：substrate的定义；中文：衬底；英文：substrate是什么。 又称“基板”。 沉积薄膜或微加工半导体器件时用作载体的基础材料。
什么是衬底？Substrate - 知乎 - 知乎专栏
Substrate，字典解释：基底; 底物; 底层; 基层; (technical 术语)底物；底层；基底；基层 a substance or layer which is under sth or on which sth happens, for example the surface on which a living thing grows and feeds
科学网—“芯”基建-25：衬底：治愈芯片一生或用芯片一生去治愈
2021年6月1日 · 衬底被翻译为“ Substrate”,不过英文的Substrate的范围似乎要宽很多，包括本文要讨论的衬底，和芯片制程中需要的所谓“载板”和“转接板”等。比如前段时间的ABF载板荒，英特尔通过提前几年锁定ABF载板产能，在这个小小的辅材上卡了AMD一回脖子。
衬底和晶圆的区别：详解制造工艺、材料选择与实际应用 - 腾讯云 …
2024年6月20日 · 衬底（Substrate）是半导体器件制造过程中用于支持和构建其他功能层的基础材料。 衬底可以根据其制造工艺和用途分为化学衬底和物理衬底。 化学衬底 ：化学衬底是通过化学气相沉积（CVD）等化学方法生成的，通常用于制造薄膜器件或作为特殊用途的结构支撑。