共价有机框架（COFs）的连接共价键(Linkages) - 知乎
本文主要总结一下 共价有机框架 （COFs）的一系列连接 共价键 。 连接共价键(Linkages) 硼基键（环硼氧烷和 硼酸酯 ）（boron-based linkage (boroxine and boronate ester)）
半导体封装Wire Bonding 打线邦定（引线键合技术）的详解； - 知乎
d•引线键合（wire bonding) Wire Bonding---引线键合技术. Wire Bonding的作用. 电路连线，使芯片与封装基板或导线框架完成电路的连线，以发挥电子讯号传输的功能. Wire Bonding的分类. 按工艺技术： 1•球形焊接（ball bonding) 2•楔形焊接 (wedge bonding) 按焊接原理：
微电子领域技术概述（一）键合技术 - CSDN博客
2024年4月14日 · 键合技术是一种将两个或多个材料表面紧密连接在一起的方法，广泛应用于半导体制造、微电子封装、光学器件以及医疗器械等领域。键合技术的关键在于创建一个坚固且可靠的连接界面，以确保连接后的整体性能和稳定性。
铝簇基金属有机框架单晶的合成及水捕集应用- X-MOL资讯
2022年12月19日 · 近日，复旦大学李巧伟教授（点击查看介绍）课题组基于长期探索的多组分MOF合成的经验，提出使用两种不同配位强度键合（linkage）的策略。 在较强的Al-O（羧酸根）键的基础上，同时使用较弱的Cu-中性N（吡唑）键，改善了网格化反应的可逆性，从而得到了 ...
傻白入门芯片设计，芯片键合(Die Bonding)（四） - CSDN博客
2022年12月20日 · 键合技术是一种将两个或多个材料表面紧密连接在一起的方法，广泛应用于半导体制造、微电子封装、光学器件以及医疗器械等领域。键合技术的关键在于创建一个坚固且可靠的连接
干货丨混合键合，成为“芯”宠 - 知识中心 - 上海隐冠半导体技术有 …
2024年10月15日 · 混合键合技术具有以下特点：1）它允许不同的芯片层，如存储器层和逻辑层，在无需通过硅通孔（tsv）的情况下直接互连，显著提高信号传输速度并降低功耗；2）通过芯片和晶圆之间的直接铜对铜键合，最大限度地缩短导线长度；3）与传统tsv技术相比，混合键 ...
干货丨混合键合（Hybrid Bonding）工艺流程和相关技术总结 - 知 …
2024年10月30日 · 混合键合结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。它采用介电材料（通常是氧化硅，SiO₂）与嵌入式铜 (Cu) 焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建立永久电连接，而无需焊料凸块。
共价有机框架：连接类型、合成方法和生物相关应用,Biomaterials …
2023年9月13日 · 共价有机框架（cof）由通过共价键连接的有机小分子组成，具有可调的介孔结构、良好的生物相容性和功能多样性。 这些优异的特性使 COF 成为构建生物医学纳米平台的有前途的候选者，并为纳米医学的发展提供了充足的机会。
键合异构 - 百度百科
化学式相同的配位化合物，由于配体具有两个或两个以上的不同配位原子，配体分别用不同的配位原子和中心原子(或离子)键合而产生的异构现象。 网页 新闻 贴吧 知道 网盘 图片 视频 地图 文库 资讯 采购 百科
将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合 (Die Bonding) | SK hynix Newsroom
2021年3月3日 · 键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。 传统方法采用芯片键合(Die Bonding)（或芯片贴装(Die Attach)）和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。