2021年11月9日 · CP:直接对晶圆进行测试,英文全称Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer中的每一个Die,目的是确保整片wafer中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
2024年3月5日 · 集成电路,英文的全称是Integrated Circuit, 中文简称为IC) ,集成电路,也有称为蕊片或chip的,集成电路,就是将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上所构成的元件。现在的大规模 集成电路,可以集成几百万仍之几千万的电子元件。
2021年7月24日 · 本文提供了一份详尽的集成电路(ic)和半导体行业的专业术语中英文对照表,涵盖了芯片设计、制造、测试等多个环节的关键概念,旨在帮助读者深入理解这一领域的专业知识。
2021年11月10日 · "IC设计专业英语词汇.rar"这个压缩包正是为满足这样的需求而准备的,它包含了IC设计前后端、芯片制造工艺、嵌入式System on Chip(SoC)以及半导体器件等关键领域的英文术语及其对应的中文解释。
电子专业英语术语 ★rchitecture(结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC(Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路):适合于某一单一用途的集成电路产品。
2018年5月1日 · 是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。 与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。 不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品
2023年11月10日 · 这款搭载 amd 16nm 工艺 xcvu13p 芯片的高性能开发验证平台,凭借卓越的计算能力和灵活的扩展性,专为应对复杂应用场景和高带宽需求而设计,助力技术开发者加速产品创新与部署。
半导体产业作为一个起源于国外的技术,很多相关的技术术语都是用英文表述。 且由于很多从业者都有海外经历,或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点,那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后,很多人不能对…
2020年2月9日 · This invaluable resource features a collection of the finest design practices that may soon drive the system-on-chip revolution. Using this book's state-of-the-art design techniques, one can...
集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。 所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上,这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上,从而形成电路。 [2]: 7-10 目前最常使用的衬底材料是硅。